【摘要】本发明涉及一种运用分子层层组装技术在组织工程支架中定量装载生长因子的方法,包括如下步骤:a.将组织工程支架浸于活性组分Ⅰ水溶液中1~8小时;b.将完成步骤a的组织工程支架取出并清洗掉多余的活性组分Ⅰ;c.将完成步骤b的组织工程支架浸
【摘要】 一种改进型无铅锡焊条,包括呈柱状的主体,所述主体的横截面为梯形,所述主体的至少一个侧面上包括有矩形沟槽和圆形凹槽,所述主体的至少其中一条最长棱边被去除以形成开口。本发明提供的新型无铅锡焊条在熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能,熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,环保,最适用于波峰焊接工序,同时良好的湿润性导电率热导率,易上锡,并且焊锡条的内部应力得到释放,在焊接过程中稳定而不易出现飞溅现象。。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山市圣翰锡业有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦华光路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210361135.1 【申请日】2012-09-25 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103659038A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B23K35/16 【发明人】易升亮 【主权项内容】一种改进型无铅锡焊条,其特征在于,包括呈柱状的主体,所述主体的横截面为梯形,所述主体的至少一个侧面上包括有矩形沟槽和圆形凹槽,所述主体的至少其中一条最长棱边被去除以形成开口。 【当前权利人】昆山市圣翰锡业有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦华光路1号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320583551164052K
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