【摘要】本发明公开一种用于电子元器件的贴膜的制造工艺,在PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层,该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成,所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成:石墨粉80~115,有机硅95~140,交联剂0.3~0.5,多
【摘要】 本发明涉及一种运用分子层层组装技术在组织工程支架中定量装载生长因子的方法,包括如下步骤:a.将组织工程支架浸于活性组分Ⅰ水溶液中1~8小时;b.将完成步骤a的组织工程支架取出并清洗掉多余的活性组分Ⅰ;c.将完成步骤b的组织工程支架浸于生长因子水溶液中1~2小时;d.将完成步骤c的组织工程支架浸于活性组分Ⅱ水溶液中1~8小时;e.将完成步骤d的组织工程支架取出并清洗掉多余的活性组分Ⅱ;f.重复a-e步骤n次,0≤n≤100。本发明通过活性组分、生长因子与支架之间的相互作用将生长因子层层组装在支架网络中,改变组装的层数和成份可以定量装载并控制释放生长因子,此方法简单实用,可控性强,清洁低成本。 【专利类型】发明授权 【申请人】中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请号】CN201210508762.3 【申请日】2012-12-03 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102977391B 【公开公告日】2014-04-16 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102977391B 【授权公告日】2014-04-16 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C08J7/00; C08J7/04; C08J3/24; C08L5/08; C08L89/00; C08L5/04; C08L29/04; C08L33/02; A61L27/40; A61L27/54 【发明人】杜明春; 戴建武 【主权项内容】一种在组织工程支架上定量装载生长因子的方法,其特征在于,包括如下步骤:a.将组织工程支架浸于活性组分Ⅰ水溶液中1~8小时;b.将完成步骤a的组织工程支架取出并清洗掉多余的活性组分Ⅰ;c.将完成步骤b的组织工程支架浸于生长因子水溶液中1~2小时;d.将完成步骤c的组织工程支架浸于活性组分Ⅱ水溶液中1~8小时;e.将完成步骤d的组织工程支架取出并清洗掉多余的活性组分Ⅱ;f.重复a-e步骤n次,0≤n≤100;其中,所述活性组分Ⅰ在其水溶液中的质量百分比为0.1~1wt.%;所述活性组分Ⅱ在其水溶液中的质量百分比为0.1~1wt.%;所述生长因子水溶液的浓度为10~20ng/mL;所述组织工程支架为水凝胶支架,所述水凝胶支架是由凝胶组分通过交联剂相互交联获得。 【当前权利人】西岭(镇江)医疗科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省镇江市新区丁卯楚桥路99号 【统一社会信用代码】12100000717826387T 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】9
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