【摘要】 本发明提供一种柔性电路板的生产工艺，其适用于批量柔性电路板的生产，所述柔性电路板的生产工艺包括：在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序。使用该生产工艺，使得所述电路板卷中所有的柔性电路板能够一次性全部完成电镀工序，避免了片式生产中由于沉铜工艺环境的变化而导致不同柔性电路板上镀铜厚度分布不同的情况，确保了稳定的生产品质；同时，在进行后续的流程时，由于这些柔性电路板已经相连，因此无需一张一张地手工搬动至下一流程，而只需将该电路板卷的一端移动到下一流程所需的传送带上并在中间加上助其移动的辊轮即可。 【专利类型】发明授权 【申请人】欣兴同泰科技(昆山)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215316 江苏省苏州市昆山市汉浦路999号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210017948.9 【申请日】2012-01-19 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102573307B 【公开公告日】2014-08-27 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102573307B 【授权公告日】2014-08-27 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K3/00 【发明人】李年; 朱东锋; 唐俊龙; 赵小爱 【主权项内容】一种柔性电路板的生产工艺，适用于批量柔性电路板的生产，其特征在于，包括：在沉铜步骤前，将进行完钻孔步骤的至少两块柔性电路板首尾相连，组成电路板卷；将所述电路板卷竖直摆放并放入电镀药液中进行沉铜工序；沉铜时需使用沉铜装置，所述沉铜装置包括电镀铜缸、镀铜电极组和两组阻水辊轮，所述电镀铜缸通正电使整个电镀铜缸成为一个正电极，所述电镀药液置于所述电镀铜缸中，所述两组阻水辊轮中每组阻水辊轮均包括至少两个阻水辊轮，所述两组阻水辊轮分别设置于所述电镀铜缸相对的两端，所述镀铜电极组包括至少两个镀铜电极，所述至少两个镀铜电极均为负电极，所述镀铜电极组设置于所述电镀药液中，所述两组阻水辊轮能够阻止所述电镀药液流出所述电镀铜缸，所述两组阻水辊轮与至少两个镀铜电极均能够夹住至少一组电路板卷并将其向同一方向传送，所述电路板卷依次按照电镀铜缸一端的一组阻水辊轮、镀铜电极组、电镀铜缸另一端的另一组阻水辊轮的顺序通过所述电镀铜缸；所述至少两块柔性电路板通过导电胶带粘合连接，所述导电胶带的制作方法包括：步骤一：使用用于保护柔性电路板的覆盖膜为所述导电胶带的主体，揭去所述覆盖膜上的离型纸，露出所述覆盖膜的胶面；步骤二：在覆盖膜的胶面上印制导电胶，所述导电胶在覆盖膜的胶面上呈网格状分布；步骤三：将印制好导电胶的覆盖膜作半烘干处理；步骤四：将覆盖膜裁切成条状。 【当前权利人】欣兴同泰科技(昆山)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市汉浦路999号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320583758988323P 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】7

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