【摘要】本发明涉及一种印刷线路板芯片倒装带散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层印刷线路板之间的导电或不导电的导热粘结物
【摘要】 本发明涉及一种变电站及变电站通风降温方法，其特征在于进风口及出风口设置在变电站机房的同一侧壁上，进风口设置在该侧壁一端接近底面处，出风口设置在该侧壁另一端接近顶面处；从进风口以小风量低速气流向变电站机房送风，气流经与进风口相邻侧壁的反弹，电气设备发热形成的热空气浮升力带动低速气流上升流经电气设备，经电气设备加热后的热气流从出风口排出机房。本发明以可控的小风量低速气流完成对变电站等封闭空间中电气设备的通风降温，提高通风降温效率，大幅度降低能源消耗，并消除对周边环境的噪音污染。 【专利类型】发明申请 【申请人】承方 【申请人类型】个人 【申请人地址】214072 江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区标准厂房A1二楼西侧 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010243443.5 【申请日】2010-07-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101938090A 【公开公告日】2011-01-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101938090B 【授权公告日】2012-05-23 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H02B1/56; H05K7/20 【发明人】承方 【主权项内容】一种变电站，包括机房，机房由四个侧壁、底面及顶面构成，电气设备设置在所述机房的中央，其特征在于：进风口及出风口设置在所述机房的同一侧壁上，所述进风口设置在该侧壁一端接近底面处，所述出风口设置在该侧壁另一端接近顶面处；所述进风口设有向所述机房内送风的智能温控通风调节器，所述智能温控通风调节器的出风口上设有导流器，所述智能温控通风调节器的电控器的温控探头安装在所述出风口上。 【当前权利人】承方 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区蠡园经济开发区标准厂房A1二楼西侧 【引证次数】5.0 【被引证次数】15 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】15.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】15
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