【摘要】本发明公开了一种具有底部隔离电荷补偿结构半导体晶片,在半导体漂移层中引入条状多晶半导体材料,通过多晶半导体材料表面通过绝缘材料层进行隔离,简化了电荷补偿结构半导体晶片的制作难度,本发明的半导体晶片可应用制造功率MOS半导体器件;本发
【摘要】 本发明提供了一种卸瓶机。它包括:承载整垛瓶子的可升降的第一平台、承载整层瓶子的可升降的过渡平台,针对整层瓶子的机械抓手、升降架、夹紧机构、隔板移出装置;过渡平台为输送机构,升降架处于第一平台和过渡平台的上方,所述升降架中设有输送机构,所述机械抓手连接在该输送机构上;夹紧机构安装在升降架上并处在机械抓手下方。本发明的第一平台、过渡平台和升降架在二维空间中产生全时互动、分头并进的高效配合,实现了低进低出的快速卸瓶过程。 【专利类型】发明授权 【申请人】杭州永创智能设备股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】310030 浙江省杭州市西湖科技园区西园九路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】西湖区 【申请号】CN201210065026.5 【申请日】2012-03-13 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102616575B 【公开公告日】2014-04-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102616575B 【授权公告日】2014-04-02 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B65G61/00; B65G59/02 【发明人】罗邦毅 【主权项内容】一种卸瓶机,其特征在于它包括:承载整垛瓶子的第一平台,所述第一平台与第一升降传动机构连接,为可升降的平台,所述第一平台具有与输入输送线工作面等高的低工作位;承载整层瓶子的过渡平台,所述过渡平台与第二升降传动机构连接,为可升降的平台,所述过渡平台处在输出输送线之前并具有与输出输送线工作面等高的低工作位,所述过渡平台为输送机构;针对整层瓶子的机械抓手,来往于第一平台和过渡平台之间;升降架,所述升降架与第三升降传动机构连接而可升降,所述升降架处于第一平台和过渡平台的上方,所述升降架中设有输送机构,所述机械抓手连接在该输送机构上,该输送机构用于将机械抓手在第一平台的上方和过渡平台的上方之间来回移动;夹紧机构,所述夹紧机构安装在升降架上并与升降架同步升降,所述夹紧机构设置在机械抓手的下方,所述夹紧机构和机械抓手之间的高度差满足:夹紧机构能夹紧被机械抓手抓住的那一层瓶子的下一层瓶子;隔板移出装置,处在输出输送线上方,所述隔板移出装置包括拿取整层瓶子上方的隔板的机械手以及使机械手产生位移而将隔板移出的机械手驱动装置;所述第一升降传动机构、第二升降传动机构、作为过渡平台的输送机构、第三升降传动机构以及升降架中的输送机构分别被配设有各自的动力设备。 【当前权利人】杭州永创智能设备股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市西湖区三墩镇西园九路1号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91330000744143864U 【引证次数】9.0 【自引次数】1.0 【他引次数】8.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】21
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