【摘要】本发明公开了一种电荷补偿结构半导体晶片,在半导体漂移层中引入了条状浮空的电荷补偿结构,通过两次或三次刻蚀外延工艺,形成在垂直方向上具有较大高宽比的电荷补偿结构,提高了晶片反向阻断特性;本发明还提供了一种电荷补偿结构半导体晶片的制备方
【摘要】 本发明涉及多高层混合结构建筑体系施工技术,旨在提供一种自承式组合钢模板施工方法。是在地面或平台上整体倒置组装自承式组合钢模板,通过张拉装置将倒置的自承式组合钢模板整体提升到指定位置;倒置的自承式组合钢模板通过水平连接杆与中支座连接,然后在自重作用下绕中支座水平连接杆整体翻动就位;再通过边支座水平连接杆实现连接;进行下一独立单元的自承式组合钢模板施工时,循环操作以上施工步骤。本发明与搭设满堂脚手架施工方法相比,模板施工成本大幅下降,施工速度大幅提高,现场施工作业环境明显改善。 【专利类型】发明授权 【申请人】杭州恒达钢构股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】311223 浙江省杭州市萧山区靖江街道义南村1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】萧山区 【申请号】CN201210154191.8 【申请日】2012-05-16 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102787717B 【公开公告日】2014-12-17 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102787717B 【授权公告日】2014-12-17 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】E04G11/36; E04G11/48 【发明人】金海; 罗浩; 朱罗军; 费建伟; 黄功文 【主权项内容】一种自承式组合钢模板施工方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将面板朝下的钢模板置于地面或平台上,然后将立体桁架置于其上并固定连接,形成一个整体倒置的自承式组合钢模板独立单元;(2)在施工楼层两侧的H型钢梁的下翼缘上,均安装一个中支座和两个边支座;(3)在上一楼层两侧的H型钢梁下翼缘分别悬挂吊钩;(4)在倒置的自承式组合钢模板的桁架节点与吊钩之间设置张拉装置,通过收紧张拉装置,将自承式组合钢模板整体提升到施工楼层的H型钢梁的对应位置;(5)调节两个中支座的水平连接杆和竖向杆,实现中支座的水平连接杆与自承式组合钢模板之间的快速连接;(6)缓慢放松张拉装置,使倒置的自承式组合钢模板在自重作用下绕中支座的水平连接杆整体转动,翻转180度完成就位;(7)分别调节各个边支座的水平连接杆和竖向杆,实现边支座的水平连接杆与自承式组合钢模板之间的快速连接;(8)拆除吊钩、张拉装置和中支座;(9)进行下一单元的自承式组合钢模板施工时,循环操作以上施工步骤。 【当前权利人】杭州恒达钢构股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市萧山区靖江街道义南村1号 【专利权人类型】股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市) 【统一社会信用代码】91330100255784134B 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】4
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