【摘要】 本发明涉及有机硅聚合物应用的技术领域，为解决微纳米颗粒与分散介质的相容匹配性，提高体系剪切增稠的效果，加强体系的储存稳定性问题，本发明提供了一种剪切增稠流体的制备方法，剪切增稠流体由微纳米颗粒与有机硅聚合物混合制成，其中微纳米颗粒与有机硅聚合物的质量比为1~3：2~4，本发明制备工艺简单、制备时间较短、产物品质稳定、易量产、能耗低、三废少、成本低。本发明也提出了一种剪切增稠流体在液体防护复合材料的应用，产品无毒，无污染，合适人体使用，同时也适用于工业化生产。 【专利类型】发明授权 【申请人】杭州师范大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】310036 浙江省杭州市下沙经济开发区学林路16号 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】上城区 【申请号】CN201210171659.4 【申请日】2012-05-30 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102899894B 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102899894B 【授权公告日】2014-06-25 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】D06M13/513; D06M15/643; D06M11/79; D06M11/46; D06M15/263; D06M15/233; D06M11/76; D06M101/30; D06M101/36 【发明人】来囯桥; 张国栋; 邬继荣; 蒋剑雄; 许文东; 齐帆 【主权项内容】一种剪切增稠流体的制备方法，其特征在于，所述的剪切增稠流体由微纳米颗粒与低粘度硅油混合制成，其中微纳米颗粒与低粘度硅油的质量百分比分别为20~60%、40~80%，所述的低粘度硅油选自羟基封端聚硅氧烷、甲氧基封端聚硅氧烷、乙氧基封端聚硅氧烷中一种或几种，低粘度硅油的分子量在100~2000之间，所述的微纳米颗粒选自二氧化硅、过渡金属氧化物或者非氧化物颗粒，微纳米颗粒的粒径范围为5nm~10μm。 【当前权利人】杭州师范大学 【当前专利权人地址】浙江省杭州市下沙经济开发区学林路16号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12330100470103303W 【引证次数】2.0 【被引证次数】1 【他引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】28

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