【摘要】 一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成：混合型有机硅生胶100份；聚二甲基硅氧烷0.1~5份；Pt催化剂0.1~5份。与现有技术相比，本发明的优点在于：采用混合有机硅生胶，使得保护膜能自动润湿贴合与被贴物表面，贴付后在250℃高温下，200小时以上，保护膜不发生收缩和起翘，被贴物表面无氧化、污染及残胶。 【专利类型】发明授权 【申请人】宁波大榭开发区综研化学有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315812 浙江省宁波市大榭开发区榭西工业区东湖路7号 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请人区县】北仑区 【申请号】CN201210537095.1 【申请日】2012-12-11 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103009734B 【公开公告日】2014-10-08 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103009734B 【授权公告日】2014-10-08 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B32B27/06; B32B7/12; C09J7/02; C09J183/04 【发明人】朱敏芳; 金君波; 徐琰; 谢琼颖 【主权项内容】1.一种电子线路板耐高温保护膜，包括基材层及涂覆于基材层上的黏胶层，其特征在于所述的黏胶层由如下组分及其重量配比组成：混合型有机硅生胶 100份；聚二甲基硅氧烷 0.1~5份；Pt催化剂 0.1~5份；前述的混合型有机硅生胶由低粘型有机硅生胶和高粘型有机硅生胶组成；其中，低粘型有机硅生胶为2~40份，其余为高粘型有机硅生胶；前述的低粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为15000~50000mPs，单一使用时180°剥离力为1~3g/25mm；前述的高粘型有机硅生胶在23℃时的粘度为大于50000mps且小于等于100000mPs，单一使用时180°剥离力为700~900g/25mm。 【当前权利人】宁波大榭开发区综研化学有限公司 【当前专利权人地址】浙江省宁波市大榭开发区榭西工业区东湖路7号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91330201610265532G 【引证次数】2.0 【被引证次数】1 【他引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】14

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