【摘要】 一种靶材组件焊接方法，包括：提供靶材和背板，所述靶材的待焊接面上具有第一加工纹路，所述背板具有容纳靶材的凹槽；去除所述第一加工纹路，在所述待焊接面上形成第二加工纹路，所述第二加工纹路的长度小于所述第一加工纹路的长度；形成第二加工纹路后，在所述靶材的待焊接面形成第一钎料层；在所述背板的凹槽底面形成第二钎料层；将所述靶材置入所述凹槽，利用焊接工艺将所述第一钎料层和所述第二钎料层进行焊接，形成靶材组件。采用本发明靶材组件焊接方法能够减小靶材组件中靶材的变形量，提高形成的靶材组件中的靶材的溅射均匀率和延长靶材组件的使用寿命，来满足长期稳定生产和使用靶材的需要。 【专利类型】发明申请 【申请人】宁波江丰电子材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路198号 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请人区县】余姚市 【申请号】CN201210353146.5 【申请日】2012-09-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103658898A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103658898B 【授权公告日】2016-03-16 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】B23K1/00; B23K1/20 【发明人】姚力军; 相原俊夫; 大岩一彦; 潘杰; 王学泽; 方敏 【主权项内容】一种靶材组件焊接方法，其特征在于，包括：提供靶材和背板，所述靶材的待焊接面上具有第一加工纹路，所述背板具有容纳靶材的凹槽；去除所述第一加工纹路，在所述待焊接面上形成第二加工纹路，所述第二加工纹路的长度小于所述第一加工纹路的长度；形成第二加工纹路后，在所述靶材的待焊接面形成第一钎料层；在所述背板的凹槽底面形成第二钎料层；将所述靶材置入所述凹槽，利用焊接工艺将所述第一钎料层和所述第二钎料层进行焊接，形成靶材组件。 【当前权利人】宁波江丰电子材料股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 【引证次数】11.0 【被引证次数】6 【自引次数】9.0 【他引次数】2.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】6

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