【摘要】 一种挤塑装置，由微型处理器、挤塑模块、保护层挤压模块、空腔体组成，空腔体上下方向设有锥形模孔，与此对应，保护层挤压模块、挤塑模块、微型处理器外形为相互配合的带台阶锥形，同时上述三模块中心分别设置保护层挤塑腔、绝缘层挤塑腔、芯线孔，依次装入空腔体锥形模孔内形成模头体，模头体横向中部两侧设有与挤塑机机头相连的通孔。使双层硅橡胶阻尼线生产时的二次挤塑改进为一次挤塑，二次硫化改进为一次硫化，简化了挤出工艺，降低了能耗和成本，提高工效，提高了产品质量。 【专利类型】发明申请 【申请人】郑州汉通电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】450000 河南省郑州市经济技术开发区第五大街通信产业园4层407 【申请人地区】中国 【申请人城市】郑州市 【申请人区县】中原区 【申请号】CN201210400197.9 【申请日】2012-10-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103770309A 【公开公告日】2014-05-07 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B29C47/12; B29C48/30 【发明人】吴登国 【主权项内容】1. 一种挤塑装置， 其特征在于 ： 所述模头由微型处理器 (1)、 挤塑模块 (2)、 保护层挤压模块 (3)、 空腔体 (4) 组成， 空腔体 (4) 轴向设有锥形模孔， 与此对应， 保护层挤压模块(3)、 挤塑模块(2)、 微型处理器(1)外形为相互配合的带台阶锥形， 同时上述三模块中心分别设置保护层挤塑腔 (6)、 绝缘层挤塑腔 (7)、 芯线孔 (8)， 并依次装入空腔体锥形模孔内形成模头体， 该模头体横向中部一侧设有可穿过外模块、 保护层挤压模块至绝缘层模块外壁的通孔， 另一侧设有可穿过外模块、 保护层挤压模块、 挤塑模块至绝缘层挤塑腔的通孔， 挤塑机机头 (5) 通过该通孔与模头相连。 1. 一种挤塑装置， 其特征在于 ： 所述模头由微型处理器 (1)、 挤塑模块 (2)、 保护层挤压模块 (3)、 空腔体 (4) 组成， 空腔体 (4) 轴向设有锥形模孔， 与此对应， 保护层挤压模块(3)、 挤塑模块(2)、 微型处理器(1)外形为相互配合的带台阶锥形， 同时上述三模块中心分别设置保护层挤塑腔 (6)、 绝缘层挤塑腔 (7)、 芯线孔 (8)， 并依次装入空腔体锥形模孔内形成模头体， 该模头体横向中部一侧设有可穿过外模块、 保护层挤压模块至绝缘层模块外壁的通孔， 另一侧设有可穿过外模块、 保护层挤压模块、 挤塑模块至绝缘层挤塑腔的通孔， 挤塑机机头 (5) 通过该通孔与模头相连。 【当前权利人】郑州汉通电子科技有限公司 【当前专利权人地址】河南省郑州市经济技术开发区第五大街通信产业园4层407 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股)

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