【摘要】 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的激光诱导纳米钎焊方法，它涉及高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊方法。方法：一、在上层基体和下层基体的被焊表面制备纳米晶粒层；二、制备银基、铝基或锌基钎料；三、装配待焊件：将步骤二中制备的钎料置于经步骤一处理的上层基体和下层基体的被焊表面之间，组成待焊件；四、在氩气保护下，进行双光束激光钎焊，实现复合材料的激光诱导纳米钎焊。本发明在焊接过程中不会产生高温，所得接头剪切强度可达到260MPa左右，完全满足电子封装，或其他含有大量陶瓷相、同时又不允许焊接温度高的材料及其产品的焊接要求。本发明的钎焊方法用于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊。 【专利类型】发明授权 【申请人】河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】454003 河南省焦作市高新区神州路创业中心研发楼B区 【申请人地区】中国 【申请人城市】焦作市 【申请人区县】孟州市 【申请号】CN201210204398.1 【申请日】2012-06-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102699465B 【公开公告日】2014-05-21 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102699465B 【授权公告日】2014-05-21 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B23K1/005; B23K1/19; B23K1/20; B23K35/28; B23K35/30; B23K103/16 【发明人】牛济泰; 程东锋; 高增; 王鹏; 李强; 张宝庆; 木二珍; 陈思杰; 线恒泽; 曾岗; 王西涛 【主权项内容】1.高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的激光诱导纳米钎焊方法，其特征在于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的激光诱导纳米钎焊方法按以下步骤进行： 一、高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料基体被焊表面的纳米化： 在上层基体和下层基体的被焊表面制备纳米晶粒层；其中上层基体和下层基体的材质均为高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料；所述的高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料中碳化硅颗粒增强相的体积分数为50%～70%； 二、制备钎料： 制备银基、铝基或锌基钎料；其中银基钎料按重量份数由40～50份的Ag、20～25份的Cu、9～12份的In、16～20份的Sn和2～5份的Mg组成；铝基钎料按重量份数由20～25份的Cu、3～8份的Si、1～3份的Mg、0.5～2份的Ni和65～80份的Al组成；锌基钎料按重量份数由55～60份的Zn、12～18份的Cd、10～15份的Ag和13～18份的Cu组成； 三、装配待焊件： 将步骤二中制备的钎料置于经步骤一处理的上层基体和下层基体的被焊表面之间，组成待焊件； 四、双光束激光钎焊： 在氩气保护下，将两束激光的焦点聚在待焊件表面下1～2mm处，激光光斑直径为0.5～1.5mm，两个激光光斑中心相距2～5mm，两束激光同步以15mm/s～20mm/s焊接速度焊接，其中前面激光束的功率密度为102w/cm2～104w/cm2，后面激光束的功率密度为105w/cm2～107w/cm2，实现高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的激光诱导纳米钎焊。 【当前权利人】泰格尔科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市天宁区中吴大道668号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91410800054717883A 【引证次数】2.0 【被引证次数】3 【他引次数】2.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】13.0 【家族被引证次数】33

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