【摘要】 本发明公开了一种联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法。该联接剂，按重量份配比包括：10～30份钡酚醛树脂、2～10份E06环氧树脂、0.5～5份间苯二酚、8～15份石棉粉、以及适量的甲基乙基酮。该有机陶瓷材料中包括有机陶瓷材料总重量5～50%联接剂，以及有机陶瓷材料总重量0.05～1%的偶联剂。本发明所提供的联接剂、有机陶瓷材料、有机陶瓷线路板及其制备方法，通过按比例混合钡酚醛树脂、E06环氧树脂、间苯二酚、石棉粉、以及甲基乙基酮形成交联剂，其在偶联剂的作用下能与陶瓷材料进行键连，使陶瓷材料在较低的温度下就能够成型，且所制备的有机陶瓷片不但强度得到了改善，而且还提高了其导热系数。 【专利类型】发明申请 【申请人】王治虎; 赵绍春 【申请人类型】个人 【申请人地址】065000 河北省廊坊市广阳道新奥小区6号楼3单元102室 【申请人地区】中国 【申请人城市】廊坊市 【申请人区县】广阳区 【申请号】CN201210423153.8 【申请日】2012-10-30 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103787665A 【公开公告日】2014-05-14 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103787665B 【授权公告日】2015-07-08 【授权公告年份】2015.0 【IPC分类号】C04B35/634; C04B35/10; H05K1/03; H05K3/00 【发明人】秦玉行; 王治虎; 赵绍春; 王庆杰 【主权项内容】一种联接剂，其特征在于，按重量份配比包括：10～30份钡酚醛树脂、2～10份E06环氧树脂、0.5～5份间苯二酚、8～15份石棉粉、以及适量的甲基乙基酮。 【当前权利人】廊坊市高瓷新材料科技有限公司 【当前专利权人地址】河北省廊坊市安次区龙河高新技术产业区天高道76号 【引证次数】3.0 【被引证次数】2 【他引次数】3.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】2

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1791012582.html