【摘要】本发明公开了一种耐高温的焊锡丝，所述焊锡丝由内而外依次包括第一金属层、第二金属层、助焊剂层及第三金属层，且所述第一金属层、第二金属层及第三金属层的熔点依次降低，所述第三金属层包覆于所述助焊剂层的表面。该焊锡丝由内而外的熔点温度逐渐降
【摘要】 本发明公开了一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中所述硅橡胶硬度为40-80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.5mm，本发明的硅钢箔根据硅橡胶的硬度调整该硅橡胶与钢板的厚度，从而降低硅钢箔的翘曲度、增加硅钢箔的使用寿命，同时提高压合电路板的平坦性。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210387032.2 【申请日】2012-10-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103722793A 【公开公告日】2014-04-16 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103722793B 【授权公告日】2016-07-06 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】B32B7/12; B32B15/18; B32B27/06; H05K3/00 【发明人】李建辉; 林志铭; 张孟浩; 金艳; 陈辉 【主权项内容】一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于：包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中，所述硅橡胶硬度为40-80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.5mm。 【当前权利人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375200723X2 【引证次数】5.0 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0
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