【摘要】本发明涉及一种芯片扇出封装结构的封装方法包括如下步骤:S1:提供芯片组件,芯片组件包括芯片和包封在芯片上的塑封壳体,芯片具有相对设置的第一表面和第二表面、以及自第二表面向外暴露的电极焊盘,塑封壳体至少包封住第一表面,电极焊盘未被塑封
【摘要】 微信 。本发明涉及一种新型智能空调用插座,包括插座主体、火线插孔、零线插孔、地线插孔和总线接口,所述火线插孔、零线插孔和地线插孔设于插座主体上,所述总线接口设于插座主体的顶端,所述火线插孔的顶端设有电压过载仪,所述电压过载仪上设有智能开关。本发明的有益效果是:结构简单,功能比较多。 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山市东牧包装有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇常昆公路东侧 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210325191.X 【申请日】2012-09-05 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103682848A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01R13/66; H01R13/70 【发明人】不公告发明人 【主权项内容】一种新型智能空调用插座,包括插座主体、火线插孔、零线插孔、地线插孔和总线接口,所述火线插孔、零线插孔和地线插孔设于插座主体上,所述总线接口设于插座主体的顶端,其特征在于:所述火线插孔的顶端设有电压过载仪,所述电压过载仪上设有智能开关。 【当前权利人】昆山市东牧包装有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山市巴城镇常昆公路东侧 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】9132058378765324XH
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