【摘要】本发明公开一种封装基板与电子组装体。封装基板包括一电路板与一散热件。电路板具有一贯穿口,其适于容置一电子元件。散热件配置于电路板且覆盖贯穿口的一侧。散热件包括一散热片、一粘着层与一抗氧化层。散热片具有彼此相对的一第一表面与一第二表面
【摘要】 本发明公开了一种丝素蛋白/磷酸钙骨水泥基多孔复合材料及其制备方法,该复合材料包括磷酸钙、丝素蛋白和硫酸钙。将具有中空结构的丝素蛋白颗粒加入到磷酸钙和硫酸钙的复合粉体中,制得复合材料固相,再按一定液固比将固化液加入到固相中, 调和成糊状物,最终产物主要为与人体骨成分相似的羟基磷灰石。该复合材料可通过注射器直接注入至手术部位,可准确塑型固化作为骨修复充填材料;或者在体外环境中自固化后再植入体内,作为骨修复植入材料。本发明在磷酸钙骨水泥基的固化过程中通过丝素蛋白颗粒溶胀变形形成孔结构,材料不仅其韧性和生物相容性较好,而且改善了磷酸钙骨水泥的孔结构、使其更接近人工骨,有着更广阔的应用前景。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请号】CN201210018715.0 【申请日】2012-01-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102552985B 【公开公告日】2014-03-19 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102552985B 【授权公告日】2014-03-19 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】A61L27/56; A61L27/42; A61L27/22; A61L27/12; A61L27/02 【发明人】谢瑞娟; 黄阳阳 【主权项内容】1. 一种丝素蛋白/磷酸钙骨水泥基多孔复合材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:(1)将浓度为1%-3%的丝素溶液在120℃~150 ℃的温度条件下喷雾干燥,得到中空的球型、椭球型的丝素蛋白颗粒,丝素蛋白的分子构象为无规卷曲和α-螺旋;(2)按重量计,将1%~10%丝素蛋白颗粒加入到含硫酸钙为0%~30%的磷酸钙骨水泥基复合粉体中,混合均匀,制得固相体系;(3)按液固比0.35~0.60 ml/g的比例,将含Na+浓度为0.20~0.40 mol/L的含Na+的固化液加入到固相体系中,调和成均匀的糊状物,经固化处理后得到丝素蛋白/磷酸钙骨水泥基多孔复合材料。 : 【当前权利人】苏州大学 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号 【统一社会信用代码】123200004660073435 【引证次数】6.0 【被引证次数】2 【自引次数】2.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】10
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