【摘要】 本发明公开一种封装基板与电子组装体。封装基板包括一电路板与一散热件。电路板具有一贯穿口，其适于容置一电子元件。散热件配置于电路板且覆盖贯穿口的一侧。散热件包括一散热片、一粘着层与一抗氧化层。散热片具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，且第一表面面向贯穿口。粘着层配置于第一表面上，且散热片通过粘着层而粘接于电路板。抗氧化层配置于第二表面上。本发明也提供一种包括此封装基板的电子组装体。 【专利类型】发明申请 【申请人】常熟东南相互电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215500 江苏省常熟东南经济开发区金门路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】常熟市 【申请号】CN201210543922.8 【申请日】2012-12-14 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103871997A 【公开公告日】2014-06-18 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103871997B 【授权公告日】2017-05-03 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H01L23/498; H01L23/34 【发明人】张智明; 陈旭东 【主权项内容】一种封装基板，包括：电路板，具有一贯穿口，其适于容置一电子元件；以及散热件，配置于该电路板且覆盖该该贯穿口的一侧，其中该散热件包括：散热片，具有彼此相对的第一表面与第二表面，其中该第一表面面向该贯穿口；粘着层，配置于该第一表面上，其中该散热片通过该粘着层而粘接于该电路板；以及抗氧化层，配置于该第二表面上。 【当前权利人】常熟东南相互电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常熟东南经济开发区金门路1号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320581787667561M 【引证次数】3.0 【被引证次数】1 【他引次数】3.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1

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