【摘要】 本发明公开了一种具有高散热效果的LED封接结构及其封接方法，实现该封接结构的封接方法包括如下步骤：清洗、一次活化、二次活化、覆密封环、生长焊料、预封接、激光加热，经过表面活化处理后LED元件和样品结合紧密，无需外压力作用就能实现LED元件和基板的激光局部封接。本发明所需设备简单，仅使特定区域局部高温，实现键合，并具有高的键合强度和润湿性，器件整体上处于较低温度，不产生不必要的温度梯度和应力场分布，能够避免已经封接的LED元件在工作过程中因温度升高使产品性能受到影响的不足，同时显著提高LED元件的散热能力。。微信 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州晶品光电科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215211 江苏省苏州市吴江汾湖经济开发区汾湖大道558号研发2号楼3层 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴江区 【申请号】CN201210067854.2 【申请日】2012-03-15 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102629656B 【公开公告日】2014-12-24 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102629656B 【授权公告日】2014-12-24 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L33/52; H01L33/62; H01L33/00 【发明人】高鞠; 王媛 【主权项内容】一种具有高散热效果的LED封接结构的封接方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：(1)清洗：将待封接的样品浸泡到清洗液中清洗；(2)一次活化：将清洗后的样品浸泡到氨基活化液中进行一次活化，取出；(3)二次活化：将一次活化后的样品浸泡到盐酸基活化液中进行二次活化，取出；(4)覆密封环：在基板焊盘正面设置密封环；(5)生长焊料：在密封环正面生长焊料和吸气剂薄膜；(6)预封接：迅速将样品的LED焊盘正面贴合在基板焊盘正面上，进行预封接；(7)激光加热：利用激光辐照加热，使贴合后的焊料熔化发生局部封接。 【当前权利人】苏州晶品新材料股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市吴江区黎里汾湖大道558号 【引证次数】6.0 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】7

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