【摘要】本发明公开了一种无核封装基板种子层附着力的方法,其包括如下步骤:基材表面除胶渣处理阶段;进入氢氟酸(HF)处理阶段;水洗阶段;氮气烤箱烘烤阶段。本发明通过采用“化学除胶渣处理(Desmear)”或“等离子体蚀刻清洁处理(Plasma
【摘要】 本发明涉及一种无封盖嵌入式串联密封装置,属于机械设备技术领域。本发明密封装置中,前静环座和座套连接安装在一起,两对密封付及弹簧盒组件安装在座套、前静环座及轴套形成的腔体中;两个弹簧盒组件及两个动环同轴安装在轴套上,两个静环分别安装在前静环座和座套上,并分别通过防转销相对固定。座套套在轴套外,在相对静止件之间设有密封圈。两对密封付的动环与静环之间分别紧密贴合。本密封装置可通过安装限位板,使得整个密封装置形成集装式的整体,安装时密封装置可以从一个方向整体性安装于机器壳体内,拆卸、更换或维修时整个装置也可一次性从轴上拆出,方便快捷,提高了工作效率和设备的运行可靠性,有效降低了设备成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州立德泵技术研究院有限公司; 王德军 【申请人类型】个人,企业 【申请人地址】215028 江苏省苏州市工业园区东长路88号2.5产业园A3栋1楼101室 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210248230.0 【申请日】2012-07-18 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103574038A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】F16J15/34 【发明人】王德军 【主权项内容】一种无封盖嵌入式串联密封装置,其特征在于该串联密封装置包括座套、前静环座、轴套、挡环、第一弹簧盒组件、第二弹簧盒组件、第一动环、第二动环、第一静环、第二静环、第一防转销和第二防转销;所述的第一弹簧盒组件、第二弹簧盒组件和第一动环、第二动环同轴安装在轴套上;所述的第一静环和第一防转销安装在所述的前静环座上,前静环座与第一静环通过第一防转销相对固定,前静环座与第一静环之间设有密封圈;所述的第二静环和第二防转销安装在所述的座套本体后部,座套与第二静环通过第二防转销相对固定,座套与第二静环之间设有密封圈;所述的座套内圆直径皆大于轴套外圆直径;所述的第一动环与第一静环之间紧密贴合;所述的第二动环与第二静环之间紧密贴合;所述的挡环和前静环座通过第一螺钉共同固定安装在座套上;所述的前静环座与座套之间设有密封圈。 【当前权利人】苏州立德泵技术研究院有限公司; 王德军 【当前专利权人地址】江苏省苏州市工业园区东长路88号2.5产业园A3栋1楼101室; 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
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