【摘要】 本发明公开了一种电路板检测用Y盖加工工艺，其内容包括：第一，下料：根据图纸要求确定材料尺寸；第二，粗铣：粗铣零件大体外形及表面尺寸；第三，镗孔：采用同心镗孔工装镗Φ68上表面中心通孔和Φ36下表面中心通孔，镗Φ18的飞边通孔；第四，精铣：精铣零件所有尺寸；第五，点钻：小心点钻Φ4.2的深孔；第六，攻丝：Φ18通孔攻丝(M20×1.5)，Φ4.2深孔攻丝(M5×10)；第七、表面处理：去毛刺，加黄色铬酸盐(MIL-C-5541)第八，包装入库：每件零件用气泡袋单独包装入库。本发明一种电路板检测用Y盖加工工艺，能够快速简便的电路板检测用Y盖，在保证产品质量的同时提高了加工效率降低劳动成本，也提高了产能，适于大批量生产。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州市意可机电有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215106 江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄中安路11号苏州市意可机电有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210364859.1 【申请日】2012-09-27 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102896468B 【公开公告日】2014-02-19 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102896468B 【授权公告日】2014-02-19 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B23P15/00 【发明人】高俊; 邵光勇 【主权项内容】一种电路板检测用Y盖加工工艺，其特征在于：第一，下料：根据图纸要求确定材料尺寸；第二，粗铣：粗铣零件大体外形及表面尺寸；第三，镗孔：采用同心镗孔工装镗Φ68上表面中心通孔和Φ36下表面中心通孔，镗Φ18的飞边通孔；第四，精铣：精铣零件所有尺寸；第五，点钻：小心点钻Φ4.2的深孔；第六，攻丝：Φ18通孔攻丝，Φ4.2深孔攻丝；第七、表面处理：去毛刺，加黄色铬酸盐；第八，包装入库：每件零件用气泡袋单独包装入库。 【当前权利人】江苏意可航空科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市相城区黄埭镇善角浜路2号 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】12

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