【摘要】 一种半导体芯片悬臂封装的定位结构，包括在竖直方向上间隔设置的上模架和下模架，所述上模架和下模架之间设置有上模组和下模组，其特征在于：上模组中上模板相对于上模架定位设置，相对于上模架在竖直方向上活动设置有第一转进板和第二转进板，第一转进板朝向上模板对应于塑封胶体设置有上模顶针，第二转进板朝向上模板对应于半导体芯片悬臂设置有上模夹持顶针；下模组中下模板相对于下模架定位设置，相对于下模架在竖直方向上活动设置有第三转进板和第四转进板，所述第三转进板朝向下模板对应于塑封胶体设置有下模顶针，第四转进板朝向下模板对应于半导体芯片悬臂设置有下模夹持顶针，该定位结构解决了裸芯片组件在型腔中悬臂端Z方向定位问题。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州均华精密机械有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路777号金枫高新产业园H幢1楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210224390.1 【申请日】2012-07-02 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102738021B 【公开公告日】2014-12-17 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102738021B 【授权公告日】2014-12-17 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L21/56; H01L21/68 【发明人】时文岗; 王成亮 【主权项内容】一种半导体芯片悬臂封装的定位结构，包括在竖直方向上间隔设置的上模架(1)和下模架(2)，所述上模架(1)和下模架(2)之间设置有上模组和下模组，其特征在于：所述上模组由上模盒和位于上模盒下方的上模板(3)组成，所述上模板(3)相对于上模架(1)定位设置，上模盒由第一转进板(4)和第二转进板(5)组成，第一转进板(4)和第二转进板(5)均水平布置且相对于上模架(1)在竖直方向上活动设置，所述第一转进板(4)和第二转进板(5)在竖直方向上间隔设置，所述第一转进板(4)朝向上模板(3)对应于塑封胶体(6)设置有上模顶针(8)，第二转进板(5)朝向上模板(3)对应于半导体芯片悬臂(7)设置有上模夹持顶针(9)，同时对应于第二转进板(5)设置有第一上下驱动机构(10)；所述下模组由下模盒和位于下模盒上方的下模板(11)组成，所述下模板(11)相对于下模架(2)定位设置，下模盒由第三转进板(12)和第四转进板(13)组成，第三转进板(12)和第四转进板(13)均水平布置且相对于下模架(2)在竖直方向上活动设置，所述第三转进板(12)朝向下模板(11)对应于塑封胶体(6)设置有下模顶针(14)，第四转进板(13)朝向下模板(11)对应于半导体芯片悬臂(7)设置有下模夹持顶针(15)，同时对应于第四转进板(13)设置有第二上下驱动机构(16)。。-官网 【当前权利人】苏州均华精密机械有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路777号金枫高新产业园H幢1楼 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320500746220392U 【引证次数】6.0 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】1

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