【摘要】 本发明公开了一种无核封装基板种子层附着力的方法。其包括如下步骤：除胶渣处理阶段；进入热固性树脂液膜涂覆及固化处理阶段或光固性树脂液膜涂覆及预固化处理阶段；树脂覆膜表面粗化处理阶段；氮气烤箱烘烤阶段；金属种子层磁控溅射镀膜加工后结束。其提升金属种子层结合力水平、提高制程良率水平。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州卓融水处理科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215123 江苏省苏州市星湖街218号生物纳米园A4楼208室 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】吴中区 【申请号】CN201210375696.7 【申请日】2012-10-08 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103717009A 【公开公告日】2014-04-09 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K3/38 【发明人】李兴涛; 徐光远; 蒋传江; 李延奇 【主权项内容】一种无核封装基板种子层附着力的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：除胶渣处理阶段，先将已经过前工序完成研磨处理后的基板表面进行正常除胶渣处理；进入热固性树脂液膜涂覆及固化处理阶段或光固性树脂液膜涂覆及预固化处理阶段，所述热固性树脂液膜涂覆及固化处理阶段后进入选择性蚀刻处理工艺阶段，所述光固性树脂液膜涂覆及预固化处理阶段后进入树脂光固及选择性去除阶段；树脂覆膜表面粗化处理阶段，采用化学除胶渣处理工艺(Desmear)或等离子体蚀刻处理工艺(Plasma)，对树脂覆膜表面进行进一步的粗化处理；氮气烤箱烘烤阶段，通过在氮气环境下对基板进行高温烘烤；金属种子层磁控溅射镀膜加工后结束。 【当前权利人】苏州卓融水处理科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市星湖街218号生物纳米园A4楼208室 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】9132059405354129XD 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1

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