【摘要】本发明公开了一种治疗糖尿病的药物组合物,其包含治疗有效量的抑制剂化合物或其药学上可接受的盐,药学上可接受的赋形剂、稀释剂或载体,以及选自巴格列酮、环格列酮、达格列酮、恩格列酮、伊格列酮、吡格列酮、罗格列酮、曲格列酮的抗糖尿病药剂。所
【摘要】 本发明公开一种电路板显影电镀蚀刻设备,其适于对曝光后的电路板进行显影、电镀及蚀刻制作工艺。电路板显影电镀蚀刻设备包括多个槽单元及移动单元。槽单元包括显影槽、第一水洗槽、酸洗槽、第二水洗槽、电镀槽、第三水洗槽、剥离槽、第四水洗槽、蚀刻槽、第五水洗槽及干燥槽,且此些槽单元依上述顺序彼此接连。移动单元夹持曝光后的电路板,以使曝光后的电路板依序经由显影槽、第一水洗槽、酸洗槽、第二水洗槽、电镀槽、第三水洗槽、剥离槽、第四水洗槽、蚀刻槽、第五水洗槽以及干燥槽,而完成显影、电镀及蚀刻制作工艺。 【专利类型】发明申请 【申请人】健鼎(无锡)电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214101 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201210192879.5 【申请日】2012-06-13 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103491715A 【公开公告日】2014-01-01 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103491715B 【授权公告日】2016-04-06 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H05K3/06 【发明人】藤川治; 孙奇; 杨中贤; 杨伟雄 【主权项内容】一种电路板显影电镀蚀刻设备,适于对一曝光后的电路板进行显影、电镀及蚀刻制作工艺,该电路板显影电镀蚀刻设备包括:多个槽单元,该些槽单元包括:显影槽,以对该曝光后的电路板进行一显影步骤,而形成一图案化光致抗蚀剂层;第一水洗槽,连接该显影槽;酸洗槽,连接该第一水洗槽;第二水洗槽,连接该酸洗槽;电镀槽,连接该第二水洗槽;第三水洗槽,连接该电镀槽;剥离槽,连接该第三水洗槽,以移除该图案化光致抗蚀剂层;第四水洗槽,连接该剥离槽;蚀刻槽,连接该第四水洗槽;第五水洗槽,连接该蚀刻槽;及干燥槽,连接该第五水洗槽;以及移动单元,夹持该曝光后的电路板,以使该曝光后的电路板依序经由该显影槽、该第一水洗槽、该酸洗槽、该第二水洗槽、该电镀槽、该第三水洗槽、该剥离槽、该第四水洗槽、该蚀刻槽、该第五水洗槽以及该干燥槽,而完成显影、电镀及蚀刻制作工艺。 : 【当前权利人】健鼎(无锡)电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132020572443105XN 【引证次数】3.0 【被引证次数】5 【他引次数】3.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】5
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