【摘要】本发明涉及一种单芯片正装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法,所述结构包括基岛(1)和引脚(2),所述基岛(1)正面设置有芯片(4),所述芯片(4)正面与引脚(2)正面之间用金属线(5)相连接,所述基岛(1)和引脚(2)周围区域
【摘要】 本发明公开了一种将双芯光纤中的两路光信号分开并分别传导到两根标准单模光纤的器件及其制做方法。其主要技术特征为,该器件由双芯光纤1、侧面经过抛磨的两根标准单模光纤2、石英毛细管3、相互对准并实施焊接的熔接区4、石英槽5和封装壳体6组成。其制作方法为,所述的双芯光纤分路器中,两根标准单模光纤侧面经过抛磨后进行拼合,外套石英毛细管,经加热进行熔融拉缩调整后,两根标准单模光纤拼合部分融合成一小段双芯光纤,的两个纤芯之间的间距与需要连接的双芯光纤的两个纤芯间距相同。于是将两者进行对准调整并焊接。由于焊接后两端的直径不同,为了提高机械连接强度,将其置于石英槽中实施封装保护,从而制作成将双芯光纤中的两路光信号分开并分别传导到标准单芯光纤的光信号分路器件。该双芯光纤分路器结构简单,方便用户达到将双芯光纤中的两路光信号进行分离的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡万润光子技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号启航大厦A103 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210217056.3 【申请日】2012-06-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103513337A 【公开公告日】2014-01-15 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】G02B6/293; G02B6/255; G02B6/245 【发明人】苑立波 【主权项内容】 一种将双芯光纤中的两路光信号分开并分别传导到标准单芯光纤的器件。其主要技术特征为,该器件由双芯光纤1、侧面经过抛磨的两根标准单模光纤2、石英毛细管3、相互对准并实施焊接的熔接区4、石英槽5和封装壳体6组成。 【当前权利人】无锡万润光子技术有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号启航大厦A103 【专利权人类型】有限责任公司(自然人独资) 【统一社会信用代码】91320211588479154U 【引证次数】3.0 【被引证次数】9 【他引次数】3.0 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】9
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