【摘要】 发明涉及一种分布式散热LED灯泡，属于半导体照明技术领域。该灯泡本包括导电灯头插口、灯壳体，以及罩于灯罩内与导电灯头电连接的LED芯片；所述灯壳体的一端通过绝缘支架与所述灯头插口固连，另一端安置导热绝缘板，且与灯罩扣合连接；所述导热绝缘板上具有一组辐射状径向槽孔，所述径向槽孔中插装一端伸入所述灯壳体的散热叶片，所述散热叶片由与导热绝缘板贴合固定的定位面以及与所述定位面垂直的散热面构成；所述灯壳体的外圆具有间隔分布轴向延伸的散热窗；所述LED芯片跨置于相邻散热叶片的定位面之间，且散热脚分别与相邻的定位面焊接。采用本发明后，可以在不改变LED灯泡原有外形、体积的情况下，由于散热性能大大改善而提高功率，满足使用需求。 【专利类型】发明授权 【申请人】常州市华嘉车业有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213138 江苏省常州市新北区小河镇通江东路57号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201210097461.6 【申请日】2012-04-01 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102635799B 【公开公告日】2014-04-16 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102635799B 【授权公告日】2014-04-16 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】F21S2/00; F21V29/00; F21Y101/02; F21K9/232; F21K9/237; F21V29/71; F21V29/74; F21V29/83; F21Y115/10 【发明人】何朝旭; 吴建华; 唐曾会; 张建功; 吴杰 【主权项内容】一种分布式散热LED灯泡，包括导电灯头插口、灯壳体，以及罩于灯罩内与导电灯头电连接的LED芯片；所述灯壳体的一端通过绝缘支架与所述灯头插口固连，另一端安置导热绝缘板，且与灯罩扣合连接；所述导热绝缘板上具有一组辐射状径向槽孔，所述径向槽孔中插装一端伸入所述灯壳体的散热叶片，所述散热叶片由与导热绝缘板贴合固定的定位面以及与所述定位面垂直的散热面构成；所述灯壳体的外圆具有间隔分布轴向延伸的散热窗；其特征在于：所述LED芯片跨置于相邻散热叶片的定位面之间，且散热脚分别与相邻的定位面焊接。 【当前权利人】常州市华嘉车业有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区孟河镇小河通江路57号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】913204117337831887 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】7.0

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