【摘要】 本发明涉及了一种MEMS陀螺仪及其芯片级温控方法和加工方法：利用微细加工技术，在玻璃基座上加工出微型加热器和温度传感器，并将玻璃基座与MEMS陀螺仪结构芯片键合。通过在微型加热器两端施加电压对MEMS陀螺仪芯片进行加热，同时利用集成的温度传感器实时监控陀螺仪芯片温度，来驱动外围电路调节加热器两端的电压，维持陀螺仪芯片的温度恒定且略高于工作环境温度的上限。加热器和温度传感器集成在玻璃基座上，体积小而且温度敏感性高。该芯片级温控方法具有功耗低、体积小、适用性强和重复性好的特点，并能与微细加工工艺兼容，可实现批量生产，该方法也可以广泛地用于其他MEMS芯片的芯片级温控。 【专利类型】发明申请 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210096 江苏省南京市四牌楼二号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201010554883.2 【申请日】2010-11-23 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102042832A 【公开公告日】2011-05-04 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102042832B 【授权公告日】2012-10-10 【授权公告年份】2012.0 【发明人】杨波; 徐露; 王寿荣; 黄丽斌; 李宏生; 殷勇 【主权项内容】一种MEMS陀螺仪，包括上、下两层；上层为微陀螺结构芯片，下层为玻璃基座，微陀螺结构芯片键合在玻璃基座上；所述玻璃基座上制作有信号引线，微陀螺结构芯片上的电极与相应的信号引线连接，其特征是所述玻璃基座上制作有微型加热器和温度传感器。 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市四牌楼二号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【被引证次数】16 【被他引次数】15.0 【家族被引证次数】16

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