【摘要】本实用新型设计一种消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构,其特征在于在芯片的底部键合封装层;封装层所用材料的热膨胀系数为5.6×10-6~28×10-6℃,为FR4或者Al-2O3,封装层的厚度为50~1000μm。本实用解粘附效
【摘要】 一种离心式气液分离器,属于化工、食品及医药等领域,其特征在于:从上而下依次:溢流管(7)、二级分离室(5)、一级分离室(1)、集液室(12);内升气管(6)连通一级分离室(1)和二级分离室(5)。一级分离室(1)内围绕升气管(6)由内向外分布有2-4层非封闭环形挡板(2),且由内向外非封闭圆环形挡板(2)的高度依次增加。非封闭环形挡板可以有效的防止分离室内物料的径向流动,并有效的减缓短路气流的发生,提高气液分离的效率。 【专利类型】实用新型 【申请人】南京航空航天大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210016 江苏省南京市白下区御道街29号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201020185885.4 【申请日】2010-05-11 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201711048U 【公开公告日】2011-01-19 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201711048U 【授权公告日】2011-01-19 【授权公告年份】2011.0 【发明人】单华伟; 周文生; 韩东; 毛靖; 梁林; 叶莉; 姚君磊; 顾昂; 焦炜琦 【主权项内容】一种离心式气液分离器,其特征在于:从上而下依次溢流管(7)、二级分离室(5)、一级分离室(1)、集液室(12);其中一级分离室(1)和二级分离室(5)之间设有隔板(3),内部安装有螺旋导流片(9)的升气管(6)穿过隔板(3),升气管(6)下端伸入一级分离室(1)内,上端伸入二级分离室(5)内;上述一级分离室(1)内围绕升气管(6)由内向外分布有2‑4层非封闭环形挡板(2),且由内向外非封闭圆环形挡板(2)的高度依次增加;在一级分离室(1)的非封闭环形挡板(2)的侧向开口处上还设置有物料进口(11);上述升气管(6)上端还安装有形板(8);形板(8)伸入溢流管(7)内;该离心式气液分离器还包括循环管(4),循环管(4)一端连接在二级分离室(5)且贴近隔板(3)位置,另一端连在一级分离室(1)中升气管(6)的正下方位置。 【当前权利人】南京航空航天大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市白下区御道街29号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12100000466006826U 【被引证次数】5 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】5
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