【摘要】本发明涉及医疗器械技术领域,介绍了一种含有纳米银及多孔结构的医用高分子材料表面抗菌处理方法及其制备装置。植入或者介入式医用高分子材料在临床应用时的最大问题就是细菌在表面的粘附,进而形成生物膜引起感染。通过水辅助法可在其表面加工形成含
【摘要】 本实用新型设计一种消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构,其特征在于在芯片的底部键合封装层;封装层所用材料的热膨胀系数为5.6×10-6~28×10-6/℃,为FR4或者Al-2O3,封装层的厚度为50~1000μm。本实用解粘附效果好,新型结构简单,设备要求低,可控制性强,并且可以批量化大生产。。 【专利类型】实用新型 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】210096 江苏省南京市四牌楼2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南京市 【申请人区县】玄武区 【申请号】CN201020644647.5 【申请日】2010-12-07 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201980994U 【公开公告日】2011-09-21 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201980994U 【授权公告日】2011-09-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B81C1/00 【发明人】陈志远; 宋竞; 唐洁影 【主权项内容】消除微电子机械系统悬空结构粘附现象的结构,其特征在于在芯片的底部设有封装层。 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省南京市四牌楼2号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【被引证次数】3 【被自引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】3
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