【摘要】本发明公开一种利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法,包括以下步骤:第一步:在玻璃圆片上制备密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔;第二步,芯片贴装:在具有薄二氧化硅层的硅衬底圆片上制作引线,将芯片粘贴在与密封芯片用玻璃微腔对应的硅衬底上,
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为铣边机柄。2.本外观设计产品用于螺钉的拧紧。3.产品的形状为设计要部。4.指定立体图为最能表明设计要点的图片。 【专利类型】外观设计 【申请人】无锡华联精工机械有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214001 江苏省无锡市新区城南路238号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030529781.6 【申请日】2010-09-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301499649S 【公开公告日】2011-03-30 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301499649S 【授权公告日】2011-03-30 【授权公告年份】2011.0 【发明人】邵燕瑛; 杨念记 【主权项内容】无 【当前权利人】无锡华联精工机械有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区城南路238号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320214713285480X
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