【摘要】 本发明公开一种利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法，包括以下步骤：第一步：在玻璃圆片上制备密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔；第二步，芯片贴装：在具有薄二氧化硅层的硅衬底圆片上制作引线，将芯片粘贴在与密封芯片用玻璃微腔对应的硅衬底上，并与引线相连，铝引线的两端分别对应于密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔，第三步，将上述带有玻璃微腔和引线玻璃微腔的玻璃圆片与所述载有芯片和引线的硅衬底圆片对准，并键合密封；第四步，去除引线玻璃微腔上的玻璃，使引线的引出端裸露从而实现芯片的引出。本发明采用微组装的方式将芯片粘贴在设有引线的硅衬底表面，并用正压热成型形成的高度较高的玻璃微腔进行封盖，能够使得封装气密性较好。 【专利类型】发明授权 【申请人】东南大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】214135 江苏省无锡市新区菱湖大道99号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201010148436.7 【申请日】2010-04-16 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101804961B 【公开公告日】2011-11-16 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN101804961B 【授权公告日】2011-11-16 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/70; H01L21/98; H01L23/28; B81C3/00 【发明人】尚金堂; 张迪; 陈波寅; 徐超 【主权项内容】一种利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步：在玻璃圆片上制备密封芯片用玻璃微腔(5)和引线玻璃微腔(4)；第二步，芯片贴装：在具有薄二氧化硅层的硅衬底圆片上制作引线，将芯片粘贴在与密封芯片用玻璃微腔对应的硅衬底上，并与引线相连，引线的两端分别对应于密封芯片用玻璃微腔(5)和引线玻璃微腔(4)，第三步，将上述带有玻璃微腔(5)和引线玻璃微腔(4)的玻璃圆片与所述载有芯片和引线的硅衬底圆片对准，并键合密封；第四步，去除引线玻璃微腔(4)上的玻璃，使引线的引出端裸露从而实现芯片的引出。 【当前权利人】东南大学 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区菱湖大道99号 【统一社会信用代码】12100000466006770Q 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】4

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