【摘要】本实用新型涉及一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构,属于半导体封装技术领域。所述结构包括金属基板(1)、基岛(2)和引脚(3),基岛(2)和引脚(3)凸出设置于金属基板(1)表面,其特征在于所述基岛(2)和引脚(3)顶部的
【摘要】 本实用新型涉及一种接触式影像传感器,包括塑胶壳,所述塑胶壳的底部设有两个凸台,两个凸台的右侧端面均设有圆柱形凸起,塑胶壳顶面的四个角落处各设有一个圆形垫脚,塑胶壳顶面的中部设有长方形凹槽,长方形凹槽内部的右端设有通槽,长方形凹槽的内部设有挡墙,挡墙的两端均设有梯形凸起。本实用新型的有益效果为:由于塑胶壳的挡墙两端设置凸起达到增高效果,在安装柱状透镜的过程中,不会有切屑现象发生。 【专利类型】实用新型 【申请人】敦南科技(无锡)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区70号地块 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201020236218.4 【申请日】2010-06-24 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201699808U 【公开公告日】2011-01-05 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201699808U 【授权公告日】2011-01-05 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H04N1/031 【发明人】马正方 【主权项内容】一种接触式影像传感器,包括塑胶壳(1),所述塑胶壳(1)的底部设有两个凸台(2),两个凸台(2)的右侧端面均设有圆柱形凸起(3),塑胶壳(1)顶面的四个角落处各设有一个圆形垫脚(4),其特征在于:塑胶壳(1)顶面的中部设有长方形凹槽(5),长方形凹槽(5)内部的右端设有通槽(6),长方形凹槽(5)内部设有挡墙(7),挡墙(7)的两端均设有梯形凸起(8)。 【当前权利人】敦南科技(无锡)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市无锡国家高新技术产业开发区70号地块 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320214729328756F
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