【摘要】 本实用新型涉及一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，属于半导体封装技术领域。所述结构包括金属基板(1)、基岛(2)和引脚(3)，基岛(2)和引脚(3)凸出设置于金属基板(1)表面，其特征在于所述基岛(2)和引脚(3)顶部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基岛(2)和引脚(3)结构，所述基岛(2)和引脚(3)由多层金属复合而成。本实用新型集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构塑封料与金属脚的束缚能力大。。 【专利类型】实用新型 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020555671.1 【申请日】2010-09-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201838582U 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201838582U 【授权公告日】2011-05-18 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L21/48 【发明人】王新潮 【主权项内容】一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，包括金属基板(1)、基岛(2)和引脚(3)，基岛(2)和引脚(3)凸出设置于金属基板(1)表面，其特征在于所述基岛(2)和引脚(3)顶部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基岛(2)和引脚(3)结构，所述基岛(2)和引脚(3)由多层金属复合而成。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B 【被引证次数】5 【被自引次数】2.0 【被他引次数】3.0 【家族被引证次数】5

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