【摘要】本发明涉及一种双面图形芯片正装先镀后刻单颗封装方法,所述方法包括以下工艺步骤:取金属基板;金属基板进行金属层电镀被覆;金属基板进行背面蚀刻作业;金属基板背面进行包封无填料的塑封料(环氧树脂)作业;金属基板正面蚀刻作业;蚀刻出基岛和引
【摘要】 本实用新型涉及一种星形珠片,其应用于服装、鞋帽、头饰、手袋、箱包等服饰用品的上面。星形珠片上有穿线孔(2),所述穿线孔(2)在星形图形(1)的外缘。星形珠片造型更加多样,同时加工简单,适于规模化推广。 【专利类型】实用新型 【申请人】苏光明 【申请人类型】个人 【申请人地址】214404 江苏省无锡市江阴市月城镇月东路223号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020633329.9 【申请日】2010-11-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201907353U 【公开公告日】2011-07-27 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201907353U 【授权公告日】2011-07-27 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】B44C1/18 【发明人】苏光明 【主权项内容】一种星形珠片,上有穿线孔(2),其特征在于:所述星形珠片的穿线孔(2)在星形图形(1)的外缘。。-官网 【当前权利人】苏光明 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市月城镇月东路223号
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