【摘要】本发明涉及一种内脚露出芯片倒装散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)和塑封体(8),所述金属内脚(4)露出塑封体(8),在所述芯片(3)上方设置有散热块(7),该散热
【摘要】 1.本外观设计产品的名称为轴承座(2)。2.本外观设计产品为机械部件。3.本外观设计产品的设计要点集中在立体图上。4.指定一幅视图用于出版公报:立体图。 【专利类型】外观设计 【申请人】无锡市新康纺机有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214000 江苏省无锡市新区硕放镇杨家湾1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201030221498.7 【申请日】2010-06-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301457637S 【公开公告日】2011-02-02 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301457637S 【授权公告日】2011-02-02 【授权公告年份】2011.0 【发明人】许元宏 【主权项内容】无 【当前权利人】无锡市新康纺机有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区硕放镇杨家湾1号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】9132021474130188X0
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