【摘要】本发明涉及一种内脚露出芯片倒装带散热块封装结构,包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8),所述金属内脚(4
【摘要】 1.外观设计产品的名称:面料(翡翠珍珠花呢)。2.外观设计产品的用途:服装的生产。3.外观设计的设计要点:产品的图案。4.指定主视图用于出版专利公报。5.后视图无设计要点,省略后视图。6.产品单元图案四方连续而无限定边界。。 【专利类型】外观设计 【申请人】江苏阳光股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214426 江苏省江阴市新桥镇阳光工业园 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030544863.8 【申请日】2010-09-29 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301496469S 【公开公告日】2011-03-30 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301496469S 【授权公告日】2011-03-30 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈丽芬; 马秀华; 杨海军; 何伟 【主权项内容】无 【当前权利人】江苏阳光股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省江阴市新桥镇阳光工业园 【专利权人类型】股份有限公司(上市) 【统一社会信用代码】913202002503448854
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