【摘要】本发明涉及一种基岛埋入芯片正装散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8),所述金属基岛(1)埋入塑封体(8),在所述
【摘要】 1.名称:面料(条纹1);2.用途:用于制作服装;3.设计要点:色彩与图案的结合;4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图;5.本外观设计的产品为单元图案四方连续而无限定边界的平面产品,省略其它视图;6.请求保护的外观设计包含色彩。 微信 【专利类型】外观设计 【申请人】陈国银 【申请人类型】个人 【申请人地址】江苏省江阴市夏港镇青山镇澄路41号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030573385.3 【申请日】2010-10-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301644384S 【公开公告日】2011-08-17 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301644384S 【授权公告日】2011-08-17 【授权公告年份】2011.0 【发明人】陈国银 【主权项内容】无 【当前权利人】陈国银 【当前专利权人地址】江苏省江阴市夏港镇青山镇澄路41号
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