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芯片区打孔集成电路引线框架专利

时间:2026-06-19    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本实用新型涉及一种芯片区打孔集成电路引线框架,包括芯片区(1)、连杆(2)、和芯片区(1)连成整体的管脚(4)以及各管脚(4)上面的小焊点(3),其特征在于:所述芯片区(1)的四个角上各设置有一个小圆孔(5)。本实用新型芯片区打孔集成电路引线框架,在芯片区增加了四个小圆孔,当基岛和塑封体结合时,塑封体从小圆孔中穿过,可以提高芯片区和塑封体的结合力,使其受到外力时也不易剥离、损伤。 【专利类型】实用新型 【申请人】江阴康强电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214437 江苏省无锡市江阴市经济开发区东定路3号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201020581044.5 【申请日】2010-10-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201829490U 【公开公告日】2011-05-11 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201829490U 【授权公告日】2011-05-11 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/495 【发明人】谢艳; 孙华; 王晓钢; 黄玉洪 【主权项内容】一种芯片区打孔集成电路引线框架,包括芯片区(1)、连杆(2)、和芯片区(1)连成整体的管脚(4)以及各管脚(4)上面的小焊点(3),其特征在于:所述芯片区(1)的四个角上各设置有一个小圆孔(5)。 【当前权利人】江阴康强电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市经济开发区东定路3号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】91320281681141537D 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

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