【摘要】本发明涉及一种含有氟啶胺和三乙膦酸铝的杀菌组合物及其用途。所述组合物含有氟啶胺和三乙膦酸铝，所述氟啶胺和三乙膦酸铝的重量比为2～50∶2～49。该组合物可应用于防治禾谷类作物、瓜果或蔬菜等作物病害防治。该组合物适用范围广、效果好、成
【摘要】 本发明涉及一种树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7)固定连接。本发明能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。 【专利类型】发明申请 【申请人】江苏长电科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201010558787.5 【申请日】2010-11-25 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102074524A 【公开公告日】2011-05-25 【公开公告年份】2011 【发明人】王新潮; 梁志忠; 承杰 【主权项内容】一种树脂线路板芯片倒装锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层树脂线路板(9)、芯片到单层或多层树脂线路板的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与所述单层或多层树脂线路板之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7)固定连接。 【当前权利人】江苏长电科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号 【专利权人类型】股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320200142248781B
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