【摘要】本实用新型涉及一种内脚埋入芯片倒装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构,包含有芯片(3)、金属内脚(4)、金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8),所述金属内脚(4)埋入塑封体(8),其特
【摘要】 1.名称:面料(裙子料3);2.用途:用于制作裙子;3.设计要点:色彩与图案的结合;4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图;5.本外观设计的产品为单元图案四方连续而无限定边界的平面产品,省略其它视图;6.请求保护的外观设计包含色彩。 【专利类型】外观设计 【申请人】王瑞雪 【申请人类型】个人 【申请人地址】214423 江苏省江阴市周庄镇金湾工业区星耀布业6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201030110437.3 【申请日】2010-02-24 【申请年份】2010 【公开公告号】CN301434959S 【公开公告日】2011-01-12 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN301434959S 【授权公告日】2011-01-12 【授权公告年份】2011.0 【发明人】王瑞雪 【主权项内容】无 【当前权利人】王瑞雪 【当前专利权人地址】江苏省江阴市周庄镇金湾工业区星耀布业6号
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