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一种二极管芯片及其加工工艺专利

时间:2026-06-13    作者:admin 点击: ( 1 ) 次

【摘要】 一种二极管芯片及其加工工艺。涉及的是一种半导体分立器件及其加工工艺。能克服检测中放电,使用中“爬电”现象。芯片边沿设有一圈玻璃质保护层,芯片的水平投影为无折角的封闭形状;侧边设有一圈半绝缘多晶硅膜;玻璃保护层覆盖半绝缘多晶硅膜上部的70-95%。本发明的加工工艺,包括:1)晶片分裂图形的刻制;2)半绝缘多晶硅膜钝化;3)玻璃质保护层制程;4)三次光刻;5)清洗;6)去除光刻胶;7)分裂,得芯片。本发明可有效的防止方形芯片的尖端放电,提高二极管耐压能力。在采用玻璃钝化之前先用一层SIPOS膜钝化,吸收芯片表面可动离子,增强稳定性、提高耐压能力。沟槽底部仍会保留SIPOS膜和SIO2膜,防止在蒸金时会有金层附着。 【专利类型】发明申请 【申请人】扬州杰利半导体有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请号】CN201010168367.6 【申请日】2010-05-11 【申请年份】2010 【公开公告号】CN102244045A 【公开公告日】2011-11-16 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN102244045B 【授权公告日】2013-07-03 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H01L23/29; H01L21/316 【发明人】汪良恩; 裘立强; 魏兴政 【主权项内容】1.一种二极管芯片,所述芯片边沿设有一圈玻璃质保护层,其特征在于,所述芯片的水平投影为无折角的封闭形状;所述侧边设有一圈半绝缘多晶硅膜;所述玻璃质保护层覆盖所述半绝缘多晶硅膜上部的70-95%。 【当前权利人】扬州杰利半导体有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91321003689176902H 【引证次数】5.0 【被引证次数】8 【他引次数】5.0 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】8

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