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半导体晶片的裂片工具专利

时间:2026-06-12    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 半导体晶片的裂片工具。涉及半导体晶片加工中将晶片进行裂解的工具。避免晶粒出现水平位移。包括一弹性的晶片承托板,以及滚碾晶片使晶片分裂为若干晶粒的硬质胶棒,所述晶片承托板上设有容纳晶片的凹槽,所述凹槽的深度小于晶片厚度。本实用新型在晶片承托板上设置了一个浅凹槽,相当于给晶片整体的边缘设置了一个定位阻拦台阶。这样,无论从那个方向对晶片进行碾压,也不会造成晶粒的串动、错位。在晶片承托板下部设置底板,是为便于操作者转动晶片承托板,按90°角度转动,适应纵横交错的沟槽,也更符合操作者用力习惯。 【专利类型】实用新型 【申请人】扬州杰利半导体有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】225008 江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 【申请人地区】中国 【申请人城市】扬州市 【申请号】CN201020536542.8 【申请日】2010-09-19 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201816147U 【公开公告日】2011-05-04 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201816147U 【授权公告日】2011-05-04 【授权公告年份】2011.0 【发明人】葛宜威; 裘立强 【主权项内容】半导体晶片的裂片工具,包括一弹性的晶片承托板,以及滚碾晶片使晶片分裂为若干晶粒的硬质胶棒,其特征在于,所述晶片承托板上设有容纳晶片的凹槽,所述凹槽的深度小于晶片厚度。 【当前权利人】扬州杰利半导体有限公司 【当前专利权人地址】江苏省扬州市平山堂北路江阳创业园三期 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91321003689176902H 【被引证次数】6 【被他引次数】6.0 【家族被引证次数】6

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