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SiC砂子检测方法专利

时间:2026-06-05    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 本发明涉及硅晶切片所用辅料检测的领域,尤其是一种SiC砂子检测方法。将SiC砂子粒度划分为3个区域:小颗粒区域粒径范围为1~5.53um,可切割颗粒区域粒径范围为8.21~12.18um,大颗粒区域粒径范围为23.52~34um,规定小颗粒含量≤3.00%,可切割颗粒含量≥55%,大颗粒含量0.35%。本发明SiC砂子检测方法,对微分分布进行表征,控制了SiC砂子的质量,由砂子引起的合格率波动值由8%降低至2%。 【专利类型】发明申请 【申请人】常州天合光能有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201010238175.8 【申请日】2010-07-28 【申请年份】2010 【公开公告号】CN101975731A 【公开公告日】2011-02-16 【公开公告年份】2011 【IPC分类号】G01N15/02 【发明人】张华 【主权项内容】一种SiC砂子检测方法,其特征是:将SiC砂子粒度划分为3个区域:小颗粒区域粒径范围为1~5.53um,可切割颗粒区域粒径范围为8.21~12.18um,大颗粒区域粒径范围为23.52~34um,规定小颗粒含量≤3.00%,可切割颗粒含量≥55%,大颗粒含量0.35%。 【当前权利人】常州天合光能有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320411608131455L 【引证次数】3.0 【被引证次数】4 【他引次数】3.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】4

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