【摘要】 本实用新型涉及一种封装三极管，包括三极管、三个引脚和封装体，所述第一引脚的第一贴片基岛和第三引脚的第三贴片基岛上分别设有相应的镀银区，所述三极管的集电极贴装在第二引脚的第二贴片基岛上，三极管的基极通过金属引线与第一贴片基岛上的镀银区电连接，三极管的集电极通过金属引线与第三贴片基岛上的镀银区电连接，所述三极管、第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛的背面和两侧边和第三引脚的第三贴片基岛均封装在封装体内，第二引脚的背面裸露在封装体外，第一贴片基岛上的镀银区和第三贴片基岛上的镀银区的面积分别小于或等于第一贴片基岛和第三贴片基岛面积的一半。本实用新型具有生产成本低、而且可靠性高的优点。 【专利类型】实用新型 【申请人】常州银河世纪微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】213022 江苏省常州市新北区巢湖路208号 【申请人地区】中国 【申请人城市】常州市 【申请人区县】新北区 【申请号】CN201020561134.8 【申请日】2010-09-30 【申请年份】2010 【公开公告号】CN201838584U 【公开公告日】2011-05-18 【公开公告年份】2011 【授权公告号】CN201838584U 【授权公告日】2011-05-18 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L29/73 【发明人】曹燕军; 金银龙; 刘锋; 徐青青 【主权项内容】一种封装三极管，包括三极管(1)、第一引脚(2)、第二引脚(3)、第三引脚(4)和封装体(5)，所述第一引脚(2)的第一贴片基岛(2‑1)和第三引脚(4)的第三贴片基岛(4‑1)上分别设有相应的镀银区(2‑1‑1、4‑1‑1)，所述三极管(1)的集电极贴装在第二引脚(3)的第二贴片基岛(3‑1)上，三极管(1)的基极通过金属引线与第一贴片基岛(2‑1)上的镀银区(2‑1‑1)电连接，三极管(1)的集电极通过金属引线与第三贴片基岛(4‑1)上的镀银区(4‑1‑1)电连接，所述三极管(1)、第一引脚(2)的第一贴片基岛(2‑1)、第二引脚(3)的第二贴片基岛(3‑1)的背面和两侧边和第三引脚(4)的第三贴片基岛(4‑1)均封装在封装体(5)内，第二引脚(3)的背面裸露在封装体(5)外，其特征在于：所述第一贴片基岛(2‑1)上的镀银区(2‑1‑1)和第三贴片基岛(4‑1)上的镀银区(4‑1‑1)的面积分别小于或等于第一贴片基岛(2‑1)和第三贴片基岛(4‑1)面积的一半。 【当前权利人】常州银河世纪微电子股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市新北区长江北路19号 【专利权人类型】有限责任公司(中外合资) 【统一社会信用代码】91320411793325883H 【被引证次数】7 【被自引次数】2.0 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】7

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1780517064.html