【摘要】 本发明涉及一种银浆跨线印制线路板生产工艺 ，该工艺步骤包括开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—印刷前处理—印刷反面阻焊油墨、UV固化—印刷图形油墨、UV固化—蚀刻、去油墨—阻焊印刷前处理—印刷正面阻焊油墨、UV固化—印刷正面文字、UV固化—印刷反面文字、UV固化—印刷前处理—印刷绝缘层1油墨、UV固化—印刷绝缘层2油墨、UV固化—银浆跨线印刷前处理—印刷银浆跨线—银浆热风固化—印刷前处理—印刷银浆保护层1油墨、UV固化—印刷银浆保护层2油墨、热风固化—有铅热风整平—冲切—通断路检测—低电阻检测—成品检验—包装、出货。。： 【专利类型】发明授权 【申请人】杭州新三联电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】311100 浙江省杭州市余杭区星发街228号 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】余杭区 【申请号】CN201210120728.9 【申请日】2012-04-24 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102638947B 【公开公告日】2014-12-31 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102638947B 【授权公告日】2014-12-31 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K3/40; H05K3/46 【发明人】俞军荣; 王建峰; 吴为; 梁勋华; 张华弟 【主权项内容】1.单面印刷线路板生产工艺：其是：开料-磨边-NC钻孔-去毛刺-印刷前处理-印刷反面阻焊油墨、UV固化-印刷图形油墨、UV固化-蚀刻、去油墨-阻焊印刷前处理-印刷正面阻焊油墨、UV固化-印刷正面文字、UV固化-印刷反面文字、UV固化-印刷前处理-印刷第一层绝缘油墨、UV固化-印刷第二层绝缘油墨、UV固化-银浆跨线印刷前处理-印刷银浆跨线-银浆热风固化-印刷前处理-印刷第一层银浆保护层油墨、UV固化-印刷第二层银浆保护层油墨、热风固化-有铅热风整平-冲切-通断路检测-低电阻检测-成品检验-包装、出货；把第一层绝缘油墨固化时的光能量实际控制在650～750mj/cm2，使油墨处于半固化状态，使其铅笔硬度在HB～1H之间，提高了银浆跨线与绝缘层的密着性，消除了银浆与绝缘层分离现象；第二层绝缘油墨固化的UV光能量控制在700～800mj/cm2，使油墨处于半固化状态，增强绝缘层与银浆跨线的结合力。? 【当前权利人】杭州新三联电子有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市余杭区星发街228号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】913301107236414778 【引证次数】2.0 【被引证次数】1 【他引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】10

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