【摘要】 本发明的LED模组，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合。与现有技术相比，本发明的LED模组采用阶层芯片散热底座取代了传统封装使用的支架，直接将阶层芯片散热底座嵌入线路板的通孔内，由于铜制或铝制的芯片散热底座具有良好的导热性能，可直接将LED芯片发出的热量传导至散热器，可形成一个通畅的散热通道，从而提高散热性能，进而降低光衰及增加光通量，延长LED的使用寿命，还降低了生产成本，且工艺简单。 【专利类型】发明申请 【申请人】杭州华普永明光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】311305 浙江省杭州市临安市青山湖街道泉口村15号 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】临安区 【申请号】CN201210303679.2 【申请日】2012-08-23 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103633235A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L33/64; H01L33/48 【发明人】陈凯; 黄建明 【主权项内容】1.一种LED模组，其特征在于，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合， LED芯片发出的热量经芯片散热底座传导到散热器，再由散热器传导到空气中，形成一通畅的散热通道。 【当前权利人】杭州华普永明光电股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市临安市青山湖街道泉口村15号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】9133010057734385XL 【引证次数】3.0 【被引证次数】3 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】3

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