【摘要】 本发明公开了一种实现LP01模场直径低损耗变换的光纤模场适配器，包括光纤激光器的输出端光纤(10)、大孔径输送光纤(30)和热膨胀芯光纤(20)，光纤激光器为V值小于3.83的单模或近单模光纤激光器；热膨胀芯光纤(20)由热膨胀芯光纤包层(21)和位于热膨胀芯光纤包层(21)内的热膨胀芯光纤纤芯(22)组成；大孔径输送光纤(30)的端部经拉锥处理，自然形成与大孔径输送光纤(30)依次相连的锥形区域(40)和拉锥后小孔径区域(50)；热膨胀芯光纤(20)的两端通过电弧放电分别与光纤激光器的输出端光纤(10)和拉锥后小孔径区域(50)熔接。本发明还同时公开了上述光纤模场适配器的制备方法。 【专利类型】发明授权 【申请人】董浩 【申请人类型】个人 【申请人地址】461000 河南省许昌市五一路鸿业花园十八号楼西单元201室 【申请人地区】中国 【申请人城市】许昌市 【申请人区县】魏都区 【申请号】CN201210320456.7 【申请日】2012-08-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102866462B 【公开公告日】2014-05-21 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102866462B 【授权公告日】2014-05-21 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】G02B6/26; G02B6/255 【发明人】董浩 【主权项内容】实现LP01模场直径低损耗变换的光纤模场适配器，包括光纤激光器的输出端光纤(10)和大孔径输送光纤(30)，所述光纤激光器为V值小于3.83的单模或近单模光纤激光器；光纤激光器的输出端光纤(10)由激光器输出端光纤包层(11)和位于激光器输出端光纤包层(11)内的激光器输出端光纤纤芯(12)组成；大孔径输送光纤(30)由大孔径输送光纤包层(35)和位于大孔径输送光纤包层(35)内的大孔径输送光纤纤芯(36)组成；激光器输出端光纤纤芯(12)中传播的LP01模场直径小于大孔径输送光纤纤芯(36)中传播的LP01模场直经；其特征是：所述光纤模场适配器还包括热膨胀芯光纤(20)，所述热膨胀芯光纤(20)由热膨胀芯光纤包层(21)和位于热膨胀芯光纤包层(21)内的热膨胀芯光纤纤芯(22)组成；大孔径输送光纤(30)的端部经拉锥处理，自然形成与大孔径输送光纤(30)依次相连的锥形区域(40)和拉锥后小孔径区域(50)；所述锥形区域(40)由锥形包层(33)和位于锥形包层(33)内的锥形输送光纤纤芯(34)组成，所述拉锥后小孔径区域(50)由拉锥后小孔径包层(31)和位于拉锥后小孔径包层(31)内的拉锥后小孔径输送光纤纤芯(32)组成；热膨胀芯光纤(20)的两端通过电弧放电分别与光纤激光器的输出端光纤(10)和拉锥后小孔径区域(50)熔接；热膨胀芯光纤包层(21)外径=激光器输出端光纤包层(11)的外径；热膨胀芯光纤纤芯(22)的设计要满足以下两个定量条件和一个定性条件：第一定量条件，初始模场直径与激光器输出端光纤相比，比值要介于90%到97%之间；第二定量条件，V值小于3.83；定性条件为：Δn要≥0.002；为纤芯与包层的折射率差值；熔接后与激光器输出端光纤纤芯(12)相连的热膨胀芯光纤纤芯(22)的端部称为熔接后热膨胀芯光纤纤芯小端部(23)；熔接后与拉锥后小孔径输送光纤纤芯(32)相连的热膨胀芯光纤纤芯(22)的端部称为熔接后热膨胀芯光纤纤芯大端部(24)；所述热膨胀芯光纤纤芯(22)传播的LP01初始模场直径介于激光器输出端光纤纤芯(12)中传播的LP01模场直径大小的90%到97%之间；熔接后热膨胀芯光纤纤芯小端部(23)中传播的LP01模式模场直径是激光器输出端光纤纤芯(12)中传播的LP01模式模场直径的98%~102%，熔接后热膨胀芯光纤纤芯大端部(24)中传播的LP01模式模场直径是拉锥后小孔径输送光纤纤芯(32)中传播的LP01模式模场直径的98%~102%。 【当前权利人】董浩 【当前专利权人地址】河南省许昌市五一路鸿业花园十八号楼西单元201室 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】18

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1791168032.html