【摘要】 本发明涉及一种电路板，包括嵌合结构、第一和第二导电线路层、第二介电层及第三导电线路层。嵌合结构包括第一介电层及电子元件，第一介电层包括相对的第一和第二表面，电子元件包括多个导电连接端子并嵌合于该第一介电层的第一表面，且电子元件露出于该第一表面的表面与第一表面齐平，电子元件的多个导电连接端子露出于第一表面。第一和第二导电线路层分别设置于第一表面和第二表面，第一导电线路层包括设置于该电子元件的部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路。第二介电层和第三导电线路层依次形成于该第一导电线路层一侧。本发明还涉及一种该电路板的制作方法及芯片封装结构。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210577545.X 【申请日】2012-12-27 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103906370A 【公开公告日】2014-07-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103906370B 【授权公告日】2017-01-11 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H05K3/32; H05K1/18; H01L23/14 【发明人】胡文宏 【主权项内容】一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供嵌合结构，该嵌合结构包括第一介电层及电子元件，该第一介电层包括相对的第一表面和第二表面，该电子元件包括多个导电连接端子，该电子元件嵌合于该第一介电层的第一表面且该电子元件露出于该第一表面的表面与该第一表面齐平，该电子元件的多个导电连接端子露出于该第一表面；在该第一介电层内形成多个贯穿该第一表面和第二表面的通孔；通过电镀工艺在该第一表面和第二表面分别形成第一导电线路层和第二导电线路层，并在该多个通孔内形成电连接该第一导电线路层和第二导电线路层的导电通孔，该第一导电线路层包括设置于该电子元件的部分导电连接端子与该第一表面齐平的表面上的端子连接线路；及在该第一导电线路层一侧依次形成第二介电层和第三导电线路层，从而形成具有内埋元件的电路板。。： 【当前权利人】礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】3.0 【被引证次数】7 【他引次数】3.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】8

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