【摘要】 本发明涉及一种芯片封装基板，包括基底层、第一导电线路层、第二导电线路层、第一防焊层、第二防焊层及多个铜柱凸块。第一导电线路层和第二导电线路层分别形成于基底层的第一表面和第二表面。该第一防焊层覆盖第一表面并部分覆盖第一导电线路层，从该第一防焊层露出的第一导电线路层构成多个第一电性接触垫。该第二防焊层覆盖第二表面并部分覆盖该第二导电线路层，从该第二防焊层露出的第二导电线路层构成多个第二电性接触垫。该多个铜柱凸块分别凸出形成于该多个第二电性接触垫上，且该多个铜柱凸块凸出于该第二防焊层的远离该基底层的表面，该多个铜柱凸块的形状为锥形或柱状。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210422734.X 【申请日】2012-10-30 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103794515A 【公开公告日】2014-05-14 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103794515B 【授权公告日】2016-12-21 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L21/48; H01L21/60; H01L23/498 【发明人】禹龙夏; 周鄂东; 罗文伦 【主权项内容】一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：提供线路板，该线路板包括基底层及分别设置于该基底层相对的两个表面的第一导电线路层和第二导电线路层，该第一导电线路层与第二导电线路层相互电导通；在第一导电线路层和第二导电线路层上分别形成第一防焊层和第二防焊层；在第一防焊层上开设多个第一开孔，从该多个第一开孔露出的第一导电线路层构成多个第一电性接触垫；在该第一防焊层的表面、该第一开孔的内壁以及该第一电性接触垫上形成一层连续的薄金属层，该薄金属层与第二导电线路层相导通形成通路；在该薄金属层的表面形成第一抗蚀层及在该第二防焊层表面形成第二抗蚀层；在该第二抗蚀层形成多个穿透该第二抗蚀层和第二防焊层的第二开孔，从该多个第二开孔露出的部分第二导电线路层构成第二电性接触垫，每个第二开孔均为一次性穿透该第二抗蚀层和第二防焊层形成；在该多个第二电性接触垫上电镀形成多个铜柱凸块，其中该薄金属层与电源负极相连，该多个铜柱凸块凸出于该第二防焊层远离该第二电性接触垫的表面；及去除该第一抗蚀层、第二抗蚀层及薄金属层，得到芯片封装基板。。 【当前权利人】礼鼎半导体科技(深圳)有限公司; 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11; 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】8.0 【被引证次数】5 【他引次数】8.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】11.0 【家族被引证次数】14

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