【摘要】 一种芯片封装结构，包括树脂层、多个导电接点、导电线路层、多个第一焊球、防焊层及芯片。该多个导电接点嵌设于该树脂层的一表面内。该导电线路层形成于该树脂层远离该多个导电接点的表面。该多个焊球与该多个导电接点一一对应并埋设于该树脂层内，每个第一焊球的一端焊接于对应的导电接点上，相对的另一端与该导电线路层电连接。该防焊层形成于该导电线路层上，覆盖从该导电线路层露出的树脂层的表面并部分覆盖该导电线路层，从该防焊层露出的导电线路层构成多个电性连接垫。该芯片封装于该防焊层一侧，并与该多个电性连接垫电连接。本发明还涉及芯片封装基板的制作方法、芯片封装结构及其制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210343444.6 【申请日】2012-09-17 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103681384A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103681384B 【授权公告日】2016-06-01 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L21/60; H01L21/56; H01L23/488; H01L21/31 【发明人】胡竹青; 许诗滨; 周鄂东; 萧志忍 【主权项内容】一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：依次堆叠并压合第三铜箔、第二胶片、第一支撑板、第一胶片、第二支撑板、第三胶片及第五铜箔，得到承载基板；在第三铜箔上形成多个第一导电接点，在第五铜箔上形成多个第二导电接点；在每个第一导电接点上形成第一焊球，在每个第二导电接点上形成第二焊球；提供第一背胶铜箔和第二背胶铜箔，该第一背胶铜箔包括第七铜箔层及设置于该第七铜箔层表面的第一树脂层，该第二背胶铜箔包括第八铜箔层及设置于该第八铜箔层表面的第二树脂层；依次压合该第一背铜箔、该承载基板及该第二铜箔，使该第一树脂层覆盖该第一焊球的表面及该第一导电接点露出于该第一焊球的表面，该第二树脂层覆盖该第二焊球的表面及该第二导电接点露出于该第二焊球的表面，该多个第一焊球远离该第一导电接点的端部均与该第七铜箔电接触，该多个第二焊球远离该第二导电接点的端部均与该第八铜箔电接触；将该第七铜箔形成第一导电线路层，将该第八铜箔形成第二导电线路层，并在该第一导电线路层和第二导电线路层上分别形成第一防焊层和第二防焊层，该第一防焊层和第二防焊层分别部分覆盖该第一导电线路层和第二导电线路层，露出于该第一防焊层和第二防焊层的第一导电线路层和第二导电线路层分别形成多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫，从而获得多层基板；在该第一支撑板与第二支撑板之间对该多层基板进行分割，得到相互分离的两个芯片封装基板。 -官网 【当前权利人】礼鼎半导体科技(深圳)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区新安街道海旺社区N26区海秀路2021号荣超滨海大厦B座403室B区; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】6.0 【被引证次数】7 【他引次数】6.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】16.0 【家族被引证次数】18

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