【摘要】 一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，核心基板包括第一介电层；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔并不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的相对两个表面分别形成第一导电线路层及第二导电线路层；在第二导电线路层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。本发明还提供一种电路板。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210363035.2 【申请日】2012-09-26 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103687339A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103687339B 【授权公告日】2017-03-01 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H05K3/42; H05K3/46; H05K1/02; H05K1/11 【发明人】胡文宏 【主权项内容】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；在核心基板内形成至少一个第一盲孔，第一盲孔自第一表面向第一介电层内部延伸且不贯穿第一介电层；在第一盲孔内形成第一导电金属材料，并在第一介电层的第一表面形成第一导电线路层，在第一介电层的第二表面形成第二导电线路层；在第二导电线路层表面及从第二导电线路层的空隙露出的第一介电层表面压合形成第二介电层；在第二介电层及第一介电层内形成与第一盲孔底部对应连通的第二盲孔；以及在第二盲孔内形成第二导电金属材料，所述第二导电金属材料与第一导电金属材料相互接触并电导通，并在第二介电层的表面形成第三导电线路层，第一导电线路层通过第一导电金属材料及第二导电金属材料与第三导电线路层相互电导通。 【当前权利人】礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】4.0 【被引证次数】17 【他引次数】4.0 【被自引次数】11.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】27

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