【摘要】 本发明要解决的技术问题是一导电胶种复合材料，包括：(1)热固性混合物，其占总组分的为10-30％(体积含量)，包含A组分和B组分，其中A组分为一种分子量10000以上的聚苯醚基团含量为90wt％以上的树脂，B组分为一种含大量乙烯基的多官能树脂；(2)镀金属层的无机空心微球，其占总组分的体积含量为70-90％(体积含量)；(3)固化引发剂，其含量占热固性混合物的1-10wt％。本发明的有益效果首先是作为高速高多层电路Z向层间连接沉铜工艺的一个替代材料，使用时减少了工序，保护了环境，减少电路的厚度。其次，区别于其他熔融连接的导电胶材料，其固化温度较低，只有170-200℃，保护了基材，导电粒子空心化，大大节约导电粒子贵金属的用量，降低成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】江西中用覆铜板有限公司; 深圳统信电路电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】330096 江西省南昌市青山湖区高新大道1619号 【申请人地区】中国 【申请人城市】南昌市 【申请人区县】青山湖区 【申请号】CN201210528043.8 【申请日】2012-12-11 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103865431A 【公开公告日】2014-06-18 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】C09J9/02; C09J171/12; C09J125/10; C09J11/04; H05K1/09; H05K3/40; B32B15/08; B32B27/04 【发明人】向昊; 阙民辉 【主权项内容】1.一种导电胶复合材料，包括：(1)热固性混合物，其占总组分的为10-30％(体积含量)，包含A组分和B组分，其中A组分为一种分子量10000以上的聚苯醚基团含量为90wt％以上的树脂，B组分为一种含大量乙烯基的多官能树脂；(2)镀金属层的无机空心微球，其占总组分的体积含量为70-90％(体积含量)；(3)固化引发剂，其含量占热固性混合物的1-10wt％，优选1-3wt％；所述的总组分是指以热固性混合物与镀金属层的无机空心微球组分总和。。 【当前权利人】江西中用覆铜板有限公司; 深圳统信电路电子有限公司 【当前专利权人地址】江西省南昌市青山湖区高新大道1619号; 广东省深圳坪山新区坪山六联金碧路(江西厂侧)工业厂房一栋1-3层 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资); 有限责任公司 【统一社会信用代码】; 914403007432128644 【引证次数】5.0 【被引证次数】9 【他引次数】5.0 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】9

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